海外估值偏低，芯片设计业爆A股上市冲动

　　"目前至少有10家IC设计公司准备明年上市。"咨询机构iSuppli负责中国半导体行业的分析师顾文军最近走访了北京、上海等地的几十家芯片设计企业,其中不少企业跃跃欲试的上市热情给他留下了深刻印象。

　　"不少已经确定了明年上市的具体日程,还有一些正在积极筹备。"顾文军说。这与国内芯片设计行业此前在融资问题上的一片沉寂形成巨大反差。

　　目前中国有近500家芯片设计企业,但在过去三年,仅有中星微、珠海炬力和展讯三家芯片设计企业在海外资本市场实现上市。

　　风投退出高潮

　　"我们正在酝酿回归A股。"上海复旦微电子公司(8102.HK)总经理刘以非在参加"2007年中国国际工业博览会"时的这一表态,在国内芯片设计行业引起较大关注。

　　2000年8月,复旦微电子在香港上市,曾创造多项国内高科技企业融资之最。刘以非称,复旦微电子回归A股的形式正在酝酿之中,可能会采取单独回归A股或与公司实际控制人——上海商投集团旗下其他资产实现整合上市。

　　事实上,复旦微电子有可能再次成为国内芯片设计企业融资的风向标。本报记者近日调查发现,除了复旦微电子之外,还有10余家国内芯片设计企业计划在近期上市。不过,这些处于不同上市进程的企业现在均不愿意高调现身,对具体上市事宜均不愿透露。

　　一家筹备上市事宜的芯片设计企业内部人士对记者表示,国内此波芯片设计企业集体上市冲动与该行业的成长阶段有关。

　　芯片设计行业从半导体产业链中独立出来是全球半导体行业分工细分的结果。随着无晶圆厂公司模式(fabless)的兴起,半导体一体化厂商(IDM)数量不断减少,众多半导体企业开始尝试并不拥有自己的工厂,越来越多的厂商倾向于把部分制造业务外包出去。

　　而国内半导体行业Fabless模式的大规模兴起始于2002年,以风险投资商大规模投资芯片设计企业为标志。有业内人士指出,时至今日,中国芯片设计行业的产业结构、企业形态,以及竞争能力都已发生了很大变化。

　　目前,国内的近500家芯片设计企业中,很多都采取了"一个海归+一个较高学历团队+一堆风险投资商"的创业模式,产品直接面向消费市场,参与全球竞争。在这一过程中,国内芯片企业的国际化水平、产业化能力以及与芯片代工厂的依存度大大增加。

　　上述芯片设计企业内部人士称,根据硅谷的经验,芯片设计企业从公司建立,到产品设计、流片,再到客户验证和客户推广,以及市场开拓,约需要3-4年的时间。而这符合自2002年建立的那批芯片设计企业的发展周期。

　　同时,从风险投资的角度来看,这批芯片设计公司中的大多数也到了投资回报期。据介绍,由风险投资商投资推动的芯片设计企业有着其他高科技企业共有的特性,即若能顺利IPO,风险投资商将实现退出,并获得较大利润的回报。在这种情况下,不少芯片设计企业在取得了不错的业绩后,自然纷纷将上市纳入日程。

　　企业自身遭遇的规模瓶颈则是国内芯片设计企业急于上市的另一个原因。

　　目前,中国的芯片设计公司以设计消费类电子产品及模拟芯片为主,尚无法涉足CPU、DSP等高端通用芯片设计领域。这决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈,不少芯片设计公司只有几十人的规模,缺乏强大的产品设计和研发能力。

　　ISuppli的一份研究报告认为,中国现有的近500家半导体设计公司中的多数都可能是不会长久生存下去的小公司。对于这些芯片设计企业来说,筹集资金并进一步做大做强是其免于被淘汰的努力方向。

　　事实上,目前国家各级有关部门对芯片设计行业比较重视,比如考虑设立专项风险基金来为芯片业的初创企业提供帮助,但业内人士认为这无助于从根本上解决该行业的融资难题。

　　海外估值偏低

　　有芯片业界人士表示,今年以来,大量国内高科技、新媒体企业获准海外上市,再次引起了国际投资者对中国概念股的极大关注,为其他国内企业上市融资奠定了很好的基础。不过,与以往不同的是,此轮准备上市融资的芯片设计企业不再将目光一味瞄准纳斯达克、东京和香港,而更偏爱在国内A股上市。

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