士兰微：具有持续发展的良好基础

　　公司特点：

　　(1)公司的定位仍然是“综合性半导体”公司，产品涵盖范围较广，包括分立器件、混合集成电路、数字集成电路、LED等。

　　(2)坚持IDM(设计与制造一体)的经营模式。研发和生产建设方面投入大且有持续性。

　　(3)公司产品体系在不断完善，包括横向和纵向：

　　横向：未来公司的产品品种还将进一步丰富。包括AC-DC电源、LED照明驱动、功率模块等产品，以及正在开发的高清多媒体处理器芯片、IGBT、MEMS芯片等。

　　纵向：封装(包括器件、集成电路、LED)业务提升明显。今年功率模块封装和LED封装将成为看点。

　　(4)具有持续发展的动力。首先公司在持续提升工艺水平，包括0.5微米工艺平台、高压BCD工艺等。除了在工艺、产品等方面的储备，公司成都厂区也在建设中。2011年年底，生产厂房和主要配套基础设施已经封顶，开始进入建筑装修和设备安装阶段。预计在2012年6月底前完成一期厂房及配套基础设施的全部建设，并投入试生产。

　　(5)公司的行业地位在稳步提升。公司的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目获得了“02专项”(极大规模集成电路制造装备及成套工艺)的经费支持。

　　盈利预测与评级：

　　我们预计公司2012至2013年收入分别为18.51亿元、22.97亿元、27.52亿元，净利润分别为1.87亿元、2.38亿元、2.99亿元，对应EPS分别为0.47元、0.60元、0.75元。公司作为国内为数不多的半导体综合性公司，坚持IDM经营方式，产品线丰富，具有持续发展的良好基础。从看好公司长远发展的角度，我们维持对士兰微的“买入”评级。

　　风险提示：

　　今年一季度为行业谷底，且2011年上半年行业仍然处在一个较为良好的状态，业绩同比变动具有不确定性。

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