芯片生产和封装能力得到持续提升：
士兰集成的芯片生产能力已经提升到15.8万片/月，预计2012年将提升至18-20万片/月。封装能力也得到了提升，目前已经形成了1500万只/月的分立器件封装能力，功率模块的封装也将在今年实现量产。芯片生产和封装业务涵盖了五大产品线，包括分立器件、电源和功率管理、混合信号及射频、数字音视频、MCU等五大产品线。
LED 芯片生产和封装业务：
LED方面，芯片产能又有明显提升，当前产能已经达到10亿只/月。随着2010年购买的8台MOCVD全部投入生产，外延片已经绝大部分可以自给，有利于降低LED芯片的生产成本。
公司未雨绸缪，近日公告再购买6台Veeco公司的MOCVD。在未来LED需求上升的时候，可以从容应对，确保自身的外延片供给。
子公司美卡乐从事LED封装业务。公司意在将其打造成高端LED成品品牌，目前产品已经被国外品牌客户批量采用，预计今年收入将有较快增长。现在从价格考虑，主要应用于彩色显示屏，不过照明用LED已经进行内部测试，未来可根据市场需求趋势的变化灵活调整产品应用方向。
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