Resensas表示,整合采用此新架构之CPU的设备,其效能将可由16位提升至32位CISC。这些CPU将易于使用并将缩短系统制造商的开发时间。此外,由于维持与既有产品的兼容性,新款CPU将可让现有及未来的客户保护其工程设计的投资。
新款CPU的规格预计将于2008年上半年发表,而搭载新款CPU的第一款组件预计将于同年第二季开始提供。这款产品采用90nm Flash MCU制造工艺,代号为CY2009,主要用于汽车嵌入式系统。
AMD:未来的移动CPU
AMD未来的移动CPU进入我们的视野。在本次大会上,AMD的院士Maurice Steinman在低功耗技术会场作了题为《打破平衡:下一代移动平台性能与能耗管理》的报告,并在会场展示了新的移动处理器Griffin。该处理器比一块CF卡还小,是AMD即将针对笔记本电脑市场推出的新利器。
Griffin是AMD下一代的双核移动处理器,采用65nm工艺制造。Griffin重新设计了北桥芯片,采用双通道DDR2存储器接口,支持HyperTransport 3。每个内核均具有1MB专用二级高速缓存,它成为AMD第一个真正意义上的移动处理器。
AMD计划将在2008年投产专门为移动通讯设计的 Griffin产品,并将在2009年投产首款内置了GPU的Fusion移动处理器。在大会现场,AMD计算产品组的Maurice Steinman公布了Griffin样品芯片的技术概要。
同时,他也谈到了Fusion处理器的研究进程,AMD将采用一系列技术来提升电池寿命和整体移动计算能力。他说,该处理器之所以称成为Fusion,正是因为它整合了CPU和GPU。
In-Stats的首席分析师Max Baron表示,Fusion的研究是带有革新性的,将结束处理器作为商品产品的时代。
“它们属于新的知识产权和高端物理技术”,Baron说,“其中一些距离最终产品化也只有几年的距离了。”
AMCC:低功耗Titan处理器
AMCC公司也在大会上宣布了它的下一代Titan处理器家族系列的细节。采用双核的Titan处理器将在软件上兼容AMCC的PowerPC 440 系列CPU,提供8000 Dhrystone MIPS的性能,并保证在2GHz时功耗仅2.5瓦。
Titan处理器采用了Intrinsity的 Fast14技术。该技术让采用多核技术的Titan处理器在通用的90纳米CMOS制造工艺下能提供更好的性能并保持较低的功耗,同时避免了像新型硅基集成电路材料的成本和复杂度。
AMCC的Titan系列处理器用途非常广泛,包括Wi-Fi、移动通讯以及WiMAX、IP和基于以太网的网络、多功能打印产品、工业电子产品市场等。AMCC表示,对于低端的嵌入式应用,芯片开发者可以采用单核的Titan CPU;而对于中高端的应用,则可以采用双核或4核的Titan CPU来设计。
效率遇上环保问题
众多芯片厂商均在MPF 2007上宣称,基于目前的研究成果,他们能满足高性能和节能方面的要求。基于新型材料制造的能降低独立处理器功耗的处理器是在此次会议中被极力推崇的创新成果之一。
多年以来,芯片制造商追随摩尔定律,把研究重点放在提高处理器的速度上,使处理器的功耗每两年就增加一倍。近来,他们正尽力提高节能水平,以延长移动设备中的电池寿命和降低服务器及其他计算机设备中的耗电量。随着能耗的增加,由此而来的环境污染也会增加,由环境保护主义者和美国前副总统AL Gore而得名的“戈尔定律”(Gore’s Law)指出了降低电力消耗和二氧化碳排放的紧迫性。
Intel表示,通过向硅电路中增加一个新层,能在提高处理器性能的同时降低功耗。Intel的Mark Bohr表示,Intel用高k介电材料和金属栅极代替原来的氧化硅栅极,能改善绝缘性能从而减少电泄漏。
Intel的高级主任工程师Stephen Fischer认为,摩尔定律对于Penryn处理器仍将具有旺盛的生命力和适用空间。 Penryn处理器将改进电源管理技术,它允许操作系统在某些处理器空闲时降低它们的功耗。