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中芯国际仍临资金缺口,可能买美国设备材料


[  第一财经日报    更新时间:2005/5/27  ]    

    本报记者 王如晨 发自上海

  中芯国际(0981.HK)美国贷款受阻产生的压力暂时得到缓解。昨日(26日),该公司总裁特别助理喻宁对《第一财经日报》记者表示,该公司旗下的中芯国际集成电路制造(北京)与中国银团6亿美元贷款协议已正式签订。

    据悉,该贷款项目由国家开发银行及中国建设银行联合牵头,参与银行包括中国银行、中国农业银行、招商银行、华夏银行、中国民生银行、交通银行、北京银行等,为期5年。

  此前,由于受到美光(Micron)等竞争对手及美国部分政治力量的作梗,美国进出口银行暂时搁置了中芯国际的贷款担保计划。

  尽管中芯高层数次飞赴美国沟通,并做出部分让步,如将最初12亿美元的贷款担保削减为7.7亿美元、承诺新工厂将只生产逻辑芯片,且DRAM芯片出口量全球份额将限定在1%以下等,但美国部分政治力量和美光依然不松口。中芯无奈转向国内银行。

  据悉,6亿美元将主要用于购买设备材料,以应付中芯国际北京3个300毫米芯片厂2006年的产能扩

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