本报记者 王如晨 发自上海

　　中芯国际(0981.HK)美国贷款受阻产生的压力暂时得到缓解。昨日(26日)，该公司总裁特别助理喻宁对《第一财经日报》记者表示，该公司旗下的中芯国际集成电路制造(北京)与中国银团6亿美元贷款协议已正式签订。

    据悉，该贷款项目由国家开发银行及中国建设银行联合牵头，参与银行包括中国银行、中国农业银行、招商银行、华夏银行、中国民生银行、交通银行、北京银行等，为期5年。

　　此前，由于受到美光(Micron)等竞争对手及美国部分政治力量的作梗，美国进出口银行暂时搁置了中芯国际的贷款担保计划。

　　尽管中芯高层数次飞赴美国沟通，并做出部分让步，如将最初12亿美元的贷款担保削减为7.7亿美元、承诺新工厂将只生产逻辑芯片，且DRAM芯片出口量全球份额将限定在1%以下等，但美国部分政治力量和美光依然不松口。中芯无奈转向国内银行。

　　据悉，6亿美元将主要用于购买设备材料，以应付中芯国际北京3个300毫米芯片厂2006年的产能扩