京东方联手康宁加码玻璃基板 券商看好先进封装材料革命

日前，京东方A发布公告称，公司与全球材料科学巨头康宁公司签署了为期三年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作，引发业内广泛关注。

京东方公告

盘面上，5月21日，京东方A开盘即“一字”涨停，全天封死涨停板，总市值重返1700亿元上方，全天成交金额48.59亿元，涨停板上封单一度近1700万手。受益于京东方A强势带动，玻璃基板概念板块21日集体爆发，美迪凯涨超17%，雷曼光电涨超10%，五方光电、华映科技、彩虹股份等多股涨停，帝尔激光盘中创历史新高。

玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，当前正受到产业界高度关注。据Prismark预测，未来3年内玻璃基板渗透率将达到30%，未来5年内渗透率有望突破50%。英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头已相继将玻璃基板纳入核心技术路线图。

多家券商也对玻璃基板行业前景给出积极研判。西部证券近日发布的行业深度报告给予玻璃基板行业“超配”评级，预计2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元，2030年渗透率提升至50%，市场规模有望进一步扩大。天风证券表示，为适应封装发展需求，IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进，基本按照15年为一个更换周期。据英特尔估计，有机材料在硅基封装上缩放晶体管未来几年将触及技术极限，寻求下一代封装基板成为必然选择，玻璃基板在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面表现更优，有望在后摩尔时代扮演核心算力提升路径的关键角色。

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