07年10大芯片代工厂出炉，中芯国际重夺季军

    9月4日消息，据国外媒体报道，权威调研机构Gartner日前评出了2007年上半年10大芯片代工厂。结果，中芯国际超越特许半导体，再次回到季军宝座。

    该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。

    台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。

    以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名：

    1 台积电

    2 台联电

    3 中芯国际

    4 特许半导体

    5 IBM

    6 世界先进积体电路（中国台湾）

    7 德国X-Fab半导体

    8 韩国东部电子（Dongbu Hitech）

    9 韩国MagnaChip

    10 上海华虹NEC电子有限公司
 

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