AMD：“核”变不断

    设计哲学和发展方向

    在这里我们主要看看AMD的软件发展趋势：

    为了加速进入软件世界的步伐，AMD将为称为xSP的软件并行化提供硬件扩展。通过一个开放的规范开发过程，xSP将使软件开发商们能够利用多核处理器的优越性能。

    AMD还宣布将交付指令集扩展的规划，以谋求应对性能要求极高的工作负荷运算需求，这种工作负荷包括高性能计算(HPC)、多媒体应用和安全等。

    灵活的产品制造

    如今，AMD的轻资产战略(Asset-Light Strategy)正继续为其提供着灵活的服务：

    与IBM的研发联盟将继续为当前的和未来一代的技术提供晶体管及处理过程的革新，其中包括湿浸式光刻(Immersion Lithography)技术、超低k、高k及金属极等，用于在45nm和32nm的每瓦性能表现方面继续保持领先地位。Chartered Semiconductor如今可交付灵活的90nm的MPU产品，并可在今年下半年转向65nm技术。台积电可通过领先的体效应技术(Edge Bulk Technology)提供高性能的图形/芯片组/SoC产品。

    轻资产战略的进展可以为AMD的生产构建日益增加的灵活性，并且可以进一步避免需求波动。

    Fab 36目前运作在300毫米晶圆的效能上。Fab 36的成功让AMD能更加注重性能，并且确保与市场的需求更好地吻合。现在的AMD力图在2009年中期推出Fab 38的相关设备。它计划努力减少成本，如果需要的话，还会在2008年向Fab 36增加更多的生产能力。

    Barcelona将很快实现量产。AMD已经在Bacelona产品上实现了同等数量的双核产品的生产。

    Bacelona将是业界首次在同一硅片上集成4个计算处理核心的x86处理器，采用65nm绝缘硅工艺制造，基于AMD创新的直连架构,内置增强内存控制器，由于采用了增强的CPU内核，大大改进了内核的总体效率和性能，针对目标应用可以实现超过80%的每内核性能提升。在大幅提升性能的同时，Barcelona保持了与双核Opteron相同的95瓦散热设计，最低功耗更只有68瓦，这让现有的双核Opteron用户只须将处理器换成新的四核处理器，然后刷新BIOS就可以平稳升级，从而保护了系统投资。

图1 AMD处理器路线图

图2 AMD处理器效能革新

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