2004-2005中国半导体企业领军人物

2004-2005中国半导体企业领军人物(按姓氏笔画排序)

    王新潮  江苏长电科技股份有限公司董事长

    石明达  南通富士通微电子公司董事长

    刘文韬  上海华虹NEC电子有限公司总裁

    陈向东  杭州士兰微电子有限公司董事长

    肖胜利  天水华天微电子公司董事长

    张汝京  中芯国际(SMIC)总裁兼首席执行官

    武  平  展讯通信有限公司总裁兼首席执行官

    赵广民  珠海炬力集成电路设计有限公司副董事长

    徐建华  和舰科技(苏州)有限公司总裁

    禄大新  天津中环半导体股份有限公司总经理

　　王国平：市场淡季创佳绩

　　王国平现任华润励致有限公司执行董事，华润微电子(控股)有限公司董事、总经理。1979年9月至1986年7月，于电子科技大学微电子系攻读本科和研究生。1998年9月至1999年7月，担任中国华晶电子集团公司常务副总经理。1999年7月至2002年12月，担任中国华晶电子集团公司总经理。2002年12月19日至今，担任无锡华润微电子有限公司董事、总经理。

　　"做国内一流的消费类微电子供应商"是王国平为华润微电子确立的市场目标。王国平率领的华润微电子在成功实现重组改制后，面对竞争日趋白热化的国内消费电子市场领域，在低成本规模扩张和实现内涵式增长两方面齐头并进。他们加快产品技术研发，加大管理创新力度，投资改善技术手段，开发新的工艺平台，加快产品更新换代速度，改变产品综合性能价格比，在保持原有产品赢利的情况下，增加产品成品化的比重，不断提高公司的差异化竞争能力。

　　2005年，华润微电子的重点工程6英寸新生产线和封装生产线成功投产，创造了国内同类生产线建设周期最短、投资最省的纪录。同时，华润微电子多个新门类产品系列也源源不断推向市场。在半导体市场整体偏淡的情况下，华润微电子仍然创下佳绩，营业额实现了两位数的增长，经营利润完成了预算目标。2004-2005年公司完成营业收入较期初增长40%，晶圆产出较期初增长23.6%，并创造了公司月销售收入和月产出的历史最高水平，公司产品的单位生产成本呈逐月下降趋势。

　　在王国平的带领下，华润微电子坚持不懈地转变老国企落后的机制、体制，全力推进管理创新，使企业焕发了新的生机，扩大了在行业内的影响力。

　　王新潮：创新意识融化在血液中

　　王新潮为高级经济师，现任江苏长电科技股份有限公司董事长、党委书记，并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、分立器件分会副理事长、封装分会副理事长、江苏省人大代表、东南大学兼职研究员、江阴市人大常委等社会职务。曾获首届中国半导体行业领军人物、信息产业部劳动模范、江苏省优秀企业经营管理者等荣誉称号。拥有近百项专利。

　　王新潮于2003年6月3日长电科技在上交所上市仪式上说："随着上市成功的钟声敲响，意味着长电科技低档产品规模化生产方式的终结。进入新一轮竞争，长电科技必须以自主创新、争创名牌为主旋律，长电科技不仅要做到规模领先，还要做到技术领先。"在两年多的经营中，创新意识已深深融化在王新潮血液中，并贯穿到日常工作中。

　　2005年，长电科技大面积调整产品结构，使片式化新型元器件率达到70%，王新潮"忍痛割爱"，放弃直插式DIP系列IC，代之以中高级集成电路封装，在提高企业竞争能力的同时，又增强了赢利能力，并为经营模式成功转型奠定了基础。

　　2005年，长电科技在王新潮带领下推出了FBP(平面凸点式封装)，申请了21个国内外专利，在中国集成电路传统塑封行业中率先拥有自主知识产权。FBP已经引起国际半导体封装界的高度关注。

　　长电先进是长电科技下属公司，短短两年(从建厂到量产)长电先进已经成为世界上第四家拥有圆片级封装及芯片凸块制造技术的封装企业。两年来，连当初的新加坡"师傅"也惊叹不已：这在新加坡多年没有实现产业化，在江阴长电一年多就成功量产实现赢利，而且技术更先进。

　　石明达：融入全球IC业再创新高

　　石明达1968年毕业于南京大学半导体专业。现任南通富士通微电子股份有限公司及其控股公司南通华达微电子有限公司董事长、总经理，兼任中国半导体行业协会副理事长及封装分会副理事长；是江苏省十届党代会代表和九届、十届人大代表；国家"863"计划集成电路项目专家组成员和教授级高工，享受国务院特殊津贴。

　　2002年，石明达将眼光放到了国际市场，提出实施"让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户"的战略工程。通过近两年的市场开拓，南通富士通全面实现了国内外客户的多元化，成为多家世界知名半导体企业的重点封测分包商。目前，世界前10位知名半导体公司中有一半已成为南通富士通的客户。2003年，公司出口比例为40%；到2004年和2005年，公司出口比例均超过了70%。

　　新市场策略的实施，也使南通富士通再创佳绩。2004年和2005年中，南通富士通产、销、出口规模的复合增长率分别达到160%、153%和219%。2005年，南通富士通完成封装产量26.8亿块、成品测试产量16.5亿块，实现销售收入17.4亿元，其中，完成出口1.85亿美元。

　　近两年，公司名列中国IC封测十强、中国电子企业质量百强和中国进出口额最大企业500强。石明达狠抓科技创新，南通富士通的MCM封装技术达到国际水平，无铅化封装已占总产量的90%；12英寸封测线建成试产，数字电视及汽车电子IC封测形成规模；部分封测设备自主开发成功并取代进口。通过狠抓管理创新，引进学习精益生产方式，企业管理水平再上新台阶，顾客满意度不断提高。目前，世界排名前20位的半导体厂商已有一半是南通富士通的客户。

　　刘文韬：代工转型扭亏为赢

　　刘文韬先生是美籍华人，拥有近20年集成电路制造、研发和管理的职业生涯，具备深厚的专业功底和丰富的行业经验，曾先后参与美国CY-PRESS半导体、QSI半导体公司的创建工作。归国后，曾任中芯国际铜工艺厂资深厂长，是名副其实的国际半导体业界的精英。2003年9月起任上海华虹NEC电子有限公司首席营运官，2004年10月起任上海华虹NEC电子有限公司总裁。

　　华虹NEC建成我国第一条8英寸生产线，承载着国家重点工程(909工程)骨干核心项目的晶圆厂运行任务，1999年投产，2000年11月月投产2万片，产品主要是DRAM。但自2001年开始，受国际市场变化及产品结构和生产运营方式等因素影响，企业一直处于亏损状态。2003年10月，当刘文韬了解到华虹NEC的情况以及中方决定从日方手中接手经营管理权后，为了彻底改变华虹NEC的状况，毅然决然地加入华虹NEC。他将华虹NEC由单一DRAM生产转变为为客户加工的多品种代工方式生产运营，同时带来了国际先进的生产管理方式，促使华虹NEC一举扭亏为赢。

　　刘文韬以快捷、高效的工作改变了华虹NEC公司的生产和文化氛围，他推行的代工厂专业化管理模式为公司的健康成长创造了良好前提。公司在2004年5月起提前实现了连续赢利。

　　刘文韬还和经营班子一道，竭力促成公司与上海贝岭、张江集团的合并项目，并根据技术发展和产能配套的需要，加紧为改建12英寸生产线做好准备工作，为公司加速扩产，避免重复引进、重复建设，做出了重要贡献。同时，华虹NEC顺利通过了国家有关安全生产与质量保证方面的严格考核，成为公安部指定的国家第二代身份证用芯片供应厂家。

　　陈向东：IC领域实干家

　　陈向东1982年毕业于上海复旦大学物理系半导体专业，高级工程师，现任杭州士兰微电子股份有限公司董事长、杭州友旺电子有限公司副董事长、杭州士兰集成电路有限公司董事长，杭州市劳动模范，浙江省人大代表，并担任中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、浙江省软件行业协会副理事长、浙江省半导体行业协会副理事长。

　　陈向东领导的士兰微成为我国第一家成功上市的设计公司，上市之后保持良好的获利能力，并实现持续稳定增长，这与陈向东的实干、内敛、低调的做事风格密不可分。

　　作为士兰微的创始者和负责人，陈向东一直工作在研究开发和管理工作的最前线。他带领士兰微紧扣市场和技术发展的脉搏，以市场需求为研发导向，适时调整产品结构，不断积累竞争优势。目前，士兰微已经形成十几个门类数百个产品的产品线，公司产品均为研发中心自主开发，其中每年开发的新产品约占当年销售产品的20%。

　　在陈向东的出色领导下，士兰微电子经过短短几年的发展，其技术水平、营业规模、赢利能力等在国内同行中均名列前茅。

　　陈向东在率领士兰微电子稳步发展的同时，大胆尝试，成功创新，投资成立了多家控股子公司。2004年底，公司杭州测试工厂建设完成，至此，士兰微芯片设计研发、制造、测试三个基地成型，这意味着士兰微未来的发展空间更加广阔。

　　肖胜利：再造西部明星企业

　　肖胜利1969年毕业于西安交通大学无线电系元件与材料专业，1970年分配到国营永红器材厂工作，1991年出任国营永红器材厂副厂长，1994年任天水永红器材厂厂长，现任天水华天微电子有限公司董事长、天水华天科技股份有限公司董事长。第三届、第四届中国半导体行业协会常务理事，中国半导体行业协会封装分会副理事长。曾荣获甘肃省劳动模范，甘肃省优秀企业家，信息产业部电子工业质量管理优秀领导，国防工业工会全国委员会优秀领导干部等荣誉称号，为甘肃省第十届人大代表。

　　肖胜利领导的天水华天微电子有限公司，改制前身是天水永红器材厂---我国最早研制和生产半导体集成电路的企业，历时10年的三线搬迁，企业背上了上亿元的债务负担。肖胜利临危受命，带领企业全体职工在"卧薪尝胆、背水一战、重振永红"悲壮精神的鼓舞下，通过优化企业资本结构，调整产品结构，全面加强企业管理，努力开拓市场等措施，励精图治，顽强拼搏，终于使企业于1998年扭亏脱困。扭亏脱困后，肖胜利正确决策，集中力量大力发展集成电路封装产业，通过科技攻关和技术改造等措施，使企业集成电路封装产业规模成倍增长，年封装能力由2亿块增加到了目前的30亿块，封装品种由20种增加到了目前的59种，企业经济效益和市场竞争能力得到了快速的提高。

　　在带领企业全体员工大力发展产业规模的同时，肖胜利还积极有序地完成了企业改制重组和股份制改造。2003年天水永红器材厂整体改制重组为天水华天微电子有限公司，为企业今后的快速发展奠定了良好的体制基础。

　　张汝京：开辟中国特色代工路

　　中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士，1977年加入美国德州仪器公司，其中有8年的时间从事研究和开发工作，12年的时间从事工厂建设和运营，成功地主持并管理了德州仪器在美国、日本、新加坡、意大利和我国台湾的10座工厂建设、研发和运营工作，具有丰富的生产线建设和管理经验。1997年张汝京从德州仪器提前退休，出任台湾世大积体电路(WSMC)的总裁，使世大半导体在两年后开始赢利。2000年主持中芯国际领跑中国晶圆代工业至今。

　　如果要给目前如日中天的中国半导体制造业发展确定第一个里程碑，那么一定是属于中芯国际成立的那一刻。自2000年成立以来，中芯国际拥有5座已经投产的晶圆厂，包括4座8英寸厂、1座12英寸厂。同时，中芯国际也致力建设掩膜厂、封装厂，完善晶圆代工全方位服务体系，立志走出一条有中国特色的晶圆代工之路。而这一切要归功于中芯国际的领航人张汝京博士。

　　在张汝京博士的带领下，2004年中芯国际销售额为9.75亿美元，约占国内芯片制造业当年产值的45%，在全球芯片代工市场的占有率从2002年的2%增长到6%。2005年前三个季度，中芯国际已实现销售额8.38亿美元，全年可望超过10亿美元。

　　目前，中芯国际的产能已达到8英寸晶圆月产10万片，12英寸晶圆月产超过1万片，加工技术从0.35微米至90纳米，已使中国的集成电路加工技术开始步入世界水平。产品技术涉足存储器、逻辑电路、高压电路、模拟混合信号电路、LCOS等。成都的封装测试厂建成后，中芯国际能够为客户提供从设计服务、光掩膜制造、晶圆代工到封装测试等全方位的一条龙服务。目前中芯国际已成为国内规模最大、技术最先进的集成电路企业，列世界代工企业第三位。为中国集成电路产业缩小与国外的差距做出重要贡献，同时也为中国集成电路企业树立了一个成功的范例。

　　武平：扎实苦干开启新境界

　　武平现任展讯通信有限公司总裁兼首席执行官，上海集成电路行业协会副会长；清华大学学士，中国航天科学院硕士和博士；曾在瑞士从事集成电路设计工作，在美国Trident Microsystem公司担任设计组经理，在美国MobiLink Telecom公司VLSI任设计主管，拥有多项集成电路设计国际专利；领导开发了世界上第一个单片GSM/GPRS/EDGE多模手机核心芯片。

　　武平领导下的展讯公司的信条是专注并发挥技术专长，以具有国际领先水平的新产品开发，作为公司发展的根本动力和保障。

　　创业之路充满着挑战和艰辛，掌门人武平博士历尽煎熬勇往直前。研发的关键时期，展讯创业团队几次面对资金匮乏的难关，但仍抱定知难而进的攻坚精神，甚至决定全面停薪、按原计划坚持研发。展讯四五年来扎实做高端无线通信基带芯片，从第一颗2G/2.5G核心芯片，到中国首颗TD-SCDMA核心芯片，短时间内取得如此辉煌的成果，令业界惊叹。

　　在武平的领导下，展讯在市场开拓方面也成绩斐然。他促使展讯去占领被国际大公司瓜分的中国市场乃至国际市场。展讯于2003年就实现了产品批量销售，当年销售额为2583万元。2004年，展讯的产品在国内大规模销售，并开始走向国际市场，其中模块产品占据了全球市场的30%、中国市场的50%以上。年销售额达到1.32亿元，实现了高达500%的跨越式增长。2005年，展讯的全球销售达到3.8亿元。

　　赵广民：独具慧眼力争上游

　　赵广民1988年获得清华大学无线电电子学系半导体物理与器件专业硕士学位；1990年加入珠海亚力电子有限公司，历任研发部经理、执行副总；2001年-2005年8月任珠海炬力集成电路设计有限公司总经理；现任珠海炬力集成电路设计有限公司副董事长。

　　凭着10多年IC设计和企业经营管理经验，赵广民带领着一支训练有素的专业化团队，陆续推出了十多个具有自主知识产权的芯片系列。其中具有自主知识产权的千万门级MP3多媒体音频解压缩芯片在国际市场上取得了骄人业绩。

　　2004年，炬力被中国半导体行业协会评选为当年度国内十大IC设计企业之一。到2004年第四季度，炬力在全球MP3芯片市场占有率已排名第一。炬力MP3 SoC的成功同时带动了MP3产品数十亿美元产业链在华南地区的快速形成，促使中国华南地区成为全球MP3产品的主要输出基地，为华南地区带来了巨大的产业发展收益。

　　赵广民在企业管理方面具有先进的国际观与市场前瞻意识。他利用团队自身优势，集中开发具有自主知识产权与技术领先性的产品，直接在国际市场中与国际大公司竞争，并在国际市场处于领先位置；他重视国际化运营模式的建设，积极引进国际化的经营管理模式，使炬力的国际化竞争能力更加提升；他以产业的眼光发展具有产业优势的、具有产业带动效应的产品，通过与产业链上、下游配套企业的合纵连横，建立企业间的共赢关系，获得产品与公司的产业竞争优势；他借鉴国际IC设计行业的成功经验，建立完善的公司运营体制，保障了公司各级骨干的参与感与稳定性，很好的实现了技术和经验的累积、传承；他注重企业文化和价值观的建设，形成了公司各级员工的高度共识与默契，为人才与公司的同步成长提供了一个很好的内部环境。

　　徐建华：执舵和舰持续赢利

　　徐建华先生原籍江苏淮阴，出生于台湾省高雄市，1982年在成功大学化学工程研究所取得硕士学位，1986年11月加入台湾联华电子股份有限公司任工程师，2001年10月起担任联华电子公司协理一职，同年底离职。2002年初来到苏州工业园区，作为负责人进行和舰科技(苏州)有限公司筹备工作，2002年5月出任该公司总裁。

　　徐建华领导的和舰科技(苏州)有限公司，2003年5月开始正式运作，总投资额16亿美元，是江苏省第一家芯片制造企业，其科技水平已达世界一流。至2004年3月，短短10个月内，徐建华带领公司实现了单月、单季损益平衡，使和舰科技成为国内同行业中最短时间内实现此目标的公司。

　　徐建华督促公司成立技术培训部门，已培养技术骨干300余名，预计10年内培养专业技术人才逾万名。同时带领公司加快研发速度，掌握市场脉动，已研发出世界一流制程50余种，客户群大都为国际知名的IC设计公司及半导体公司。

　　徐建华大力开发国内市场及客户，推动国内半导体产业链的形成，为当地经济建设做出相当大的贡献。引进先进的管理及福利制度，充分保障员工权益，使员工以厂为家。严格遵守国家的法规，公司环保、公共安全、劳工制度等皆符合国家规定。

　　他带领和舰科技在公司范围内全员普及安全教育，培养员工安全意识，大力配合各级安全检查，力争达到零事故，保障劳工安全。若市场需求及生产环境良好，公司在10年内，将建立多座晶圆制造厂，预期可能的总投资将超过100亿美元。

　　禄大新：做分立器件业领跑者

　　禄大新1964年毕业于清华大学无线电系半导体专业，正高级工程师，享受国务院特殊津贴的专家，中国半导体行业协会常务理事，中国半导体行业协会分立器件专业协会副理事长。现任天津中环半导体股份有限公司总经理。

　　禄大新在成功地组织实施了三次较大规模技术改造的同时，积极稳妥、卓有成效地对企业的组织体制、经营机制、管理模式、运作方式进行了有序的改组、改革，使企业的生产力水平得到了质的提高，使中环半导体有限公司在全国半导体分立器件行业处于领先地位。

　　禄大新连续五次被评为天津市质量标兵，十次获得市总工会颁发的"七五"、"八五"、"九五"立功奖章，曾获得"全国五一劳动"奖章，被评为部级劳动模范，三次获得天津市劳动模范称号，2004年又获得全国劳动模范称号。

　　在引进国外先进技术的基础上，他几十年如一日地组织公司技术人员通过消化吸收、自主创新、开发新品、改善工艺，不但掌握了产品的核心技术，而且不断开发出的新产品使公司的产品型号规格较为齐全，目前公司自主开发的产品产值率达100%。

　　在科学技术飞速发展的今天，他始终把技术创新视为企业发展的灵魂。为此，禄大新为公司制定了长远规划：力争实现2010年公司主要产品的国际市场份额达到50%，国内市场份额达到70%。

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