“薄之最”--ELIFE S系列新机将至

    早在今年7月份，金立总裁卢伟冰即表示，目前正在研发ELIFE S系列第二代产品，而且将继续保持全球最薄智能手机记录。如今，来自ELIFE智能手机方面的最新消息显示，全新S系列新机即将登场，并将颠覆消费者对薄的想象。

    卢伟冰日前发布微博称，“记录只有被自己打破，再一次颠覆对‘薄’的想象”。随后，智能手机e-life官微转发了该条微博，并表示“全新S系列成员，即将登场”，让这款ELIFE S系列智能新机更加神秘。需要补充的是，目前全球最薄智能手机的记录依然由ELIFE S5.5保持，它的机身厚度仅为5.55毫米，即将登场的ELIFE S系列新机厚度显然将会薄于5.55毫米，甚至有望低于5毫米！

    另外，依据之前曝光的信息，这款ELIFE S系列新机将延续前代产品的金属机身设计，同时还将支持时下日趋主流的4G LTE高速网络。至于其它配置，暂时还没有消息，不过依据目前的状况来看，距离该机正式发布将为期不远了，我们不妨拭目以待。

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