TD订单低于预期，中兴提高采购高通芯片预算

    经过近两个月的签约落实，昨天，中兴通讯(000063.SZ，下称“中兴”)发布公告称，中兴通讯股份有限公司及中兴技服公司将向中国移动提供总金额约23.7亿元人民币的产品及工程服务，其中产品销售合同金额约占该合同总金额的90%。

    中兴总裁殷一民透露，中兴目前已经有一支2000多人的TD产品经营、研发和专项工程团队，他认为，中兴提出的光纤拉远方案、GSM/TD切换方案、双模双待手机方案，特别是BBU+RRU建网方案都是优势所在，中兴基于WCDMA、CDMA2000 和TD-SCDMA三大3G标准的建网经验和商用能力也是中兴中标的重要原因。

    《第一财经日报》了解到，在这次招标中，普天以及鼎桥表现不尽如人意的一个重要原因是没有提出BBU+RRU光纤拉远建网方案，而这是目前中国移动为了解决选址困难等难题，非常倾向的一种方案。

    对于这次各个TD设备厂商在招标中有喜有忧，TD联盟秘书长杨骅认为，部分厂家没有获得满意份额是因为没有在产品推广和宣传上有足够重视，以为政府还会像测试阶段一样平均分配份额，结果中国移动完全按照市场化的方式招、投标。他认为，所谓的赢家、输家都不是最终结果，等到TD全国建网，才是对设备厂家实力的真正考验。

    据透露，10月31日，中移动在8个奥运城市的TD网络建设将正式完成，第三季度开始，中移动将开始TD终端的招、投标工作。

    除了公布TD中标金额之外，中兴还公布了芯片购买计划。中兴表示，根据2006年的芯片采购情况，中兴与美国高通公司修订了《芯片采购框架协议》，将《芯片采购框架协议》中的2006年至2007年期间向美国高通公司采购芯片价值由此前的约3亿美元提高至约5亿美元。

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