半导体市场正在复苏，台积电加紧扩增产能

    台积电董事长张忠谋日前表示，为迎接下半年的景气复苏，该公司计划在今年投资25亿到27亿美元扩增产能。这次的产能扩增计划主要是在90纳米与130纳米这两个先进工艺方面，以对抗东芝与富士通等IDM大厂，

　　张忠谋并不在意由于存货问题与淡季因素限制的销售与营收，目前台积电生产线约有1/4处于闲置状态，是两年来产能利用率的最低水平。台积电的压力正在增加，不仅有来自新加入的中芯，同时也来自于一些“兼职”代工厂/IDM、以及大量的二线代工厂，这些IDM与二线代工厂致力于开发0.18微米与更多成熟工艺技术，并打算跨入0.13微米工艺。

　　张忠谋指出，目前许多成熟工艺的跌价都比去年迅速，如0.25微米。不过反常的跌价并不会在0.13微米工艺发生，而在下半年库存压力减轻后，跌价情形将会缓和。 台积电第一季营收下降了13%，约为17.6亿美元。这是连续第二季营收下跌，低于分析师预期。产能利用率则下降到78%。净利衰退了24%，约为5.33亿美元。整体而言，第一季表现最好的是消费性产品，最差的是无线产品。

　　预计第二季，台积电随着消费性产品持续成长，特别是机顶盒(STB)、DVD、数字电视芯片的增长。PC部份温和成长，主力产品是核心逻辑、LCD驱动器、笔记型计算机与PC面板驱动器等增长，无线产品将很快恢复成长。 台积电第二季的晶圆出货量将较上一季增加4%~9%，总产能利用率约为80%，毛利率约在38%到40%之间，平均销售价格则较上一季减少4%~6%。

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