ＡＭＤ分拆工厂已成第三芯片代工商

　　北京时间3月27日消息，据国外媒体报道，本月初刚刚从AMD分拆出来的芯片制造工厂业务新公司Globalfoundries周四表示，今后将大力采用芯片制造领域的最新前沿技术，以借此在全球范围发展潜在芯片客户，从而避免同台积电、台联电(UMC)等主要竞争对手直接争抢市场。该公司还表示，非常看好中国市场的芯片应用前景。

　　AMD本月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。此前该合资公司已独立运营。按照原先分拆计划，GlobalFoundries共承担11亿美元原属于AMD的部分债务。包括债务在内，GlobalFoundries资产总额为43亿美元。

　　值得注意的是，Globalfoundries当前实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技公司也可向Globalfoundries发出芯片代工订单。换句话说，台积电、台联电等知名芯片代工商已成为Globalfoundries主要竞争对手。从产能规模上看，Globalfoundries仅位于台积电和台联电之后，为全球第三大芯片代工商。

　　对此Globalfoundries首席执行官道格·格罗斯(Doug Grose)周四称：“并不是所有科技公司都愿采用45纳米工艺的芯片，因此我们可利用最新技术，以发展新型潜在客户。”他表示，目前Globalfoundries的实际客户就AMD一家，但今后将加强市场营销力度，以发展其他客户。

　　Globalfoundries上周三刚刚宣布，已任命美国芯片制造商赛普拉斯(Cypress)半导体前高管吉姆·库派克(Jim Kupec)出任公司首席市场营销官。库派克还曾出任台联电美国分公司总裁。格罗斯上周三表示，库派克的加盟，体现了Globalfoundries意在加强全球服务水平的市场目标。

　　看好中国市场

　　格罗斯本周四称：“近期内我们不会提高现有产能，而更愿意采用芯片制造业的最新前沿技术。”他还表示，非常看好中国市场的芯片应用前景，Globalfoundries将紧紧抓住这个机遇，以向中国厂商提供低能耗的手机芯片和网络设备芯片等产品。

　　前不久英特尔表示，既然Globalfoundries已从AMD分拆出去，而不再是AMD旗下子公司，AMD就不得向Globalfoundries授权相关x86微处理器技术。对此格罗斯表示，英特尔的说法并站不住脚：“英特尔又拿出了老一套打压竞争对手的手法。”

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