2006年规模将达120亿美元  

　　中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。2003年产值为60亿美元，2004年达81.5亿美元，2005年，中国的PCB产业迎来新的高峰，超过108.3亿美元，与日本产值接近。预计2006年将达到120.5亿美元成为世界最大的PCB生产中心。这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。  

　　从中国印制电路产量来看，2005年中国PCB产量突破1.1亿平方米，其中多层板占了将近一半，中国印制电路增长逐步向高多层及HDI递进。  

　　2003年中国PCB进出口总额为60亿美元，2004年为89亿美元，2005年达到119亿美元，同比增长34%，三年来逆差均保持在12.3亿美元左右。中国本地供应能力逐步增强，以及技术发展尤其是HDI和FPC以及刚挠结合技术发展增强了本地供应的能力。 

　　中国印制电路企业分布为：华南占52.96%，华东占35.68%，其他占11.36%。在企业规模上，按照销售额计算，5000万元至5亿元的大型企业分布为：珠江三角洲占46.62%，长江三角洲占43.78%，其他地区占9.60%，产业向珠江三角洲和长江三角洲集聚效果明显。中国电子电路产业目前包括PCB、CCL及专用材料、专用设备和代理商等企业约3500多家。 

　　我国的PCB在消费类电子的应用略微大于其在电脑产品中的应用，可见消费类电子(特别是数码产品)的蓬勃发展是推动中国PCB行业发展的强大动力。除在应用HDI和FPC以及刚挠板的手机市场规模快速发展外，随着中国汽车工业的发展，PCB在汽车电子产品中的应用将会成为另一增长点。  

　　由于中国的PCB早已在20世纪90年代就已经进入世界市场，因此受到国际形势和变化的影响。近几年以来，外资企业为降低生产成本，更好地为客户服务，将大批量生产设施向中国转移。同时中国本地生产厂家加快技术提高，增加投资，也具备了HDI和多层FPC生产竞争能力。   

    面临九大挑战  

　　虽然中国已是PCB生产大国，但还不是生产强国，与日本和美国等相比，我们在许多方面需要提高，这同时也为发展提供了广阔的上升空间。 

　　综合研发能力欠缺  

　　国际上已开发无源电件(嵌入式)PCB、喷墨打印导电线路、纳米材料和环保材料、特殊板材及无铅工艺的研发等，相比我们还有很大差距。目前中国PCB技术基础研究与开发非常薄弱，基本没有专设的PCB研发机构,而附属于大型PCB企业，设立专业的PCB研究开发设计机构，将成为企业技术创新、工艺改善、材料更新、产能提升的主要手段。  

　　产品结构有待升级  

　　国外PCB厂商主要生产多层板、HDI板、多层挠性板以及刚挠结合板，还有特殊材料制成的PCB板。美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板的比例超过总量1/4，这些都是中国企业努力跟进与发展的方向。 

　　要与EMS、SMT企业合作  

　　PCB生产已经与SMT、EMS越来越紧密地配合，同步开发提高，而中国差距甚大，还正处在单兵作战阶段。欧、美、日、韩的印制电路行业协会近年来根据国情均已改名为电子电路行业协会，现在我国已有部分PCB企业与SMT、EMS进行紧密地合作，协会开始增加了SMT和EMS的成员。  

　　设备及原辅材料的配套能力需要提高  

　　中国目前PCB生产的关键设备，如激光钻床、真空压机、大吨位液压冲床和AOI等检测设备等几乎全部依赖进口。中国的PCB专用设备企业普遍规模小，研发能力差，技术水平不高。在印制电路板用化学品及材料上，中国除了铜箔基板可自给自足外(甚至出口)，其他关键性化学品如干膜、阻焊油墨、银盐片和重氮片等均需依赖进口。  

　　综合管理经验欠缺  

　　中国的PCB产业发展速度较快，企业综合管理经验跟不上，甚至在应对行业高速发展方面有些无措，如何突破瓶颈尤显迫切。 

　　缺少中国自主民族品牌  

　　在国际上，中国还缺乏自主民族品牌和名牌。其实在中国民营企业、国有企业和股份制企业中，已经开始涌现出一批绝对不亚于国际知名水平的企业，只有造就一大批中国的品牌和名牌，才会赢得国际上的尊重和重视。  

　　没有被国际承认和使用的行业标准  

　　目前在国际和国内实际运用的标准是美国IPC行业标准或日本JPCA行业标准。我们没有自己的工业标准，就无法体现我们的实力和水平。 

　　专业技术人才缺乏  

　　中国电子电路产业的高速发展急需一大批专业技术人员及熟练从业人员。CPCA正努力建立中国电子电路产业园，建立中国电子电路学院，培养和造就更多的熟练工人队伍。CPCA发行一系列电子电路行业相关的书籍，介绍最新技术发展，进行专项技术培训。  

　　环保工作有较大差距  

　　我国PCB环保工作总体上还不尽人意。如今PCB已开始走上三废治理，达到国家(含地区)颁布的排放标准和通过ISO14000。但我们所产生的三废还不能完全达到欧、美、日的治理水平，还有不少中小企业，尤其是民营企业，需要加强三废治理。 

    政府与协会共促行业发展  

　　实现我国PCB业发展目标需要政府继续大力支持和行业持续不断的努力，使产业从大到强发展。  

　　一方面，为实现在“十一五”期间成为世界PCB生产强国，需要政府对PCB行业在产业导向、产业鼓励政策等方面继续支持。在这方面需要重点做几项工作：一是对高密度互连HDI、多层挠性板、刚挠结合板、IC载板、通信背板、特殊板材印制板等提供优惠鼓励政策，对投资这些项目的进口设备免税。二是对高性能覆铜箔板、新型环保CCL的研发生产等提供优惠鼓励措施。三是对关键PCB电子专用设备如真空压机、大吨位的液压冲床、数控钻床、激光钻机、AOI及大量检测设备等提供优惠鼓励。四是对高性能PCB专用材料如化学材料等的发展进行促进和鼓励。促进政府和协会参与的厂校结合、厂院结合研发机制。  

　　另一方面，充分发挥行业协会的作用，行业企业继续持续不断努力，将我国PCB产业做大做强，这需要从以下几个方面努力：一是像美国协会制定IPC标准以及日本协会制定JPCA标准一样，大力制定CPCA标准。在中国将成为世界第二大PCB生产制造大国时，必须重视制定中国电子电路相关的标准，最终在中国应采用中国自己制定的国家标准以及CPCA行业标准，来保护和促进中国电子电路企业的发展和国际交往。美国、日本、韩国等政府直接授权由行业协会IPC、JPCA和KPCA等制定行业标准。中国印制电路行业协会(CPCA)在广泛发动企业参与的前提下，制定出一批国际承认而且适用的CPCA/IPC标准、CPCA/JPCA标准、CPCA标准，为企业的自身提高和在国际贸易中提供有力保证和支持。  

      二是大力发展绿色材料和环保工艺。绿色(无铅)封装是未来10年进军IC封装业全球市场的通行证。使PCB根据我国出台的“电子信息产品生产污染防止措施办法”，实现清洁生产，适应国际市场。  

　　三是全面了解国内外发展情况。 

　　四是提高国产设备和材料技术水平。企业要加强大规模生产、自动化程度高、精密度、可靠性高的设备研发，更多采用国际先进制造工艺。  

　　五是提高中国企业的国际竞争力。CPCA将于2008年主办第十一届世界电子电路大会，届时中国电子电路在全世界的影响和地位将会进一步提升。协会要进一步争取政府支持，把行业中的品牌和名牌推出来。 

　　六是抓住机遇，开拓创新，提高行业综合能力。