【赛迪网讯】5月31日消息，AMD将投资25亿美元升级其在德国德累斯顿（Dresden）的芯片厂，主要是用产量更高的300毫米晶圆设施替换其老式的200毫米晶圆加工设备。

据electricnews.net网站报道，AMD这次升级芯片厂的结果是要在不到三年的时间里把处理器产量提高四倍。增加的部分产量来自于AMD当前的300毫米晶圆加工厂Fab 36（第36加工厂）。这个工厂于2005年开始生产芯片。AMD要把这个工厂的产量提高25%。

AMD的第30加工厂是200毫米晶圆加工厂。这个工厂将在2007年下半年停止生产。到那个工厂停产的时候，AMD新的300毫米晶圆加工厂第38加工厂将开始商业性生产。随着第30加工厂的关闭，这个工厂的芯片生产将转移到第38加工厂。

第38家工厂最初将生产65纳米芯片，然后在2008年年中过渡到45纳米生产工艺。第36和第38加工厂每个月一共可以生产4.5万个晶圆。AMD希望它不会像以前那样由于生产能力的限制而制约公司的增长。这是AMD努力避免发生的事情，特别是在AMD在服务器市场赢得了其竞争对手英特尔许多市场份额的时候。