|
求解融资难题
作者： 转贴自：中国电子报 点击数：1593
| 尽管近年来国内的设计企业如雨后春笋般诞生，但IC设计企业的创业环境仍不理想，融资依然是个难题。在近五百家的设计企业中，上市公司寥寥无几。 作为高科技企业最典型的代表，高投入、高风险、高回报、开发周期长是IC设计业的显著特点。一家IC设计企业从创立到上市，大 约要经历种子期、产业化期、扩展期和上市准备期四个发展阶段。尽 管一个纯集成电路设计企业不像晶圆代工厂动辄就需要10亿美元量级的资金，但要想发展到上市的规模，上千万美元的累积投入是必不可少的。 政府扶植资金、上市融资和风险投资成为国内IC设计企业获取投资的三种主要渠道。政府扶植资金的支持对设计企业的先期启动十分重要，但要进一步发展，要实现产业化，这些支持只能算杯水薪。 从上市融资来看，在中小企业板市场推出之前，国内只有单一的主板市场，而主板市场过高的门槛显然与初创型设计企业无缘。在漫长等待后终于问世的中小企业板，曾经燃起设计企业的一线希望，但需要三年赢利的门槛，让这一点希望很快就破灭了。因为IC设计企业资金投入大、研发周期长，大部分国内IC设计企业在成立后的第三年才有赢利，那就意味着只有第六年才能达到上市标准。中小企业板对处于最渴求资金的初创期的设计企业而言，可望却不可及。 因此一般而言，大部分资金只能来源于机构和个人的风险投资或者其他公司、机构的战略性投资。而境外风险投资几乎是满足国内芯片设计创新企业大量资金需求的唯一选择。 最近几年，快速成长的国内IC设计业，强烈地吸引着风险投资的目光，海外风险投资在国内IC设计领域的表现也更加活跃。但短期回报，快速退出，是风险投资天性使然，风险投资大多将资本市场作为主要退出渠道。鉴于国内主板市场的诸多制约，以及中小企业板不能“全流通”等因素，促使风险投资必然优先考虑海外资本市场。而如果大多数优秀的设计企业都选择到海外上市，资本的增值被境外的投资者分享，从长远来看，必然会对国内产业的发展产生不利影响。 世界上半导体产业成功发展的国家和地区，都有对IC产业高度认同的资本市场。业内有识之士呼吁国内投融资环境的进一步改善，期盼真正的创业板资本市场诞生。 |