DRAM测试厂第一季接单热络，但以逻辑IC及NOR规格快闪记忆体为主的测试厂，第一季接单量可说是每下愈况，据了解，日月光旗下福雷电、京元电等业者，首季产能利用率下看六成至七成之间，连晶圆探针卡（Probe Card）业者也感叹真的进入淡季。业者表示，目前只能看三月底、四月初之际，网路通讯IC订单可否顺利回笼，才能判断这波景气谷底何时出现。

    逻辑IC及NOR快闪记忆体市场库存过高，至今许多上游供应商仍在努力降低库存中，所以减少晶圆厂投片量，也缩减后段封测厂下单量，而第一季又是传统淡季，目前看来除了绘图晶片厂NVIDIA、ATi等仍有新产品推出，维持订单量持平外，其余如网路通讯、手机、光储存晶片等，去年十二月起订单量就明显下滑，今年首季看来下单量仍持续减少中。

    据设备业者指出，因为手机市场存货高，NOR主要供应商英特尔、超微富士通（Spansion）等又在去年大扩产能，所以市场库存水位一直居高不下难以去化，后段测试厂接单量已经连降二个季度。

    在网路通讯晶片部份，现阶段库存仍在调整中，所以Broadcom、Marvell等客户下单量仍未有起色，数位讯号处理器（DSP）下单量也在首季量能急缩；LCD驱动IC市场库存量还是高，下单至后段厂的订单量也不多。整体来看，逻辑IC测试市场第一季淡季现象十分明显。

    此外，晶圆测试市场也因上游晶圆代工厂产能利用率下滑，产能利用率也明显下降中，日月光、京元电目前手中除了绘图晶片厂商下单量还持平外，其余如网路通讯晶片、CDMA晶片、快闪记忆体、数位讯号处理器等，上游下单量全部减缩，所以测试厂产能利用率第一季恐跌至七成以下，杀价战也时有所闻。

    设备业者就指出，由探针卡需求量来看，第一季约会较去年第四季减少一成至二成左右，当然代表晶圆测试订单减少情况明显，后段封装及测试订单量也自然也不会太好