半导体交易组织SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational(SEMI)一份报告指出，中国在2005-2008间预期将兴建20座新的晶圆厂，可能为半导体设备产业带来新的商机。SEMI表示，中国半导体制造在全球整体市场仅占一小部份，但有愈来愈多的新设晶圆厂和封测厂选择在此落脚。

    另一研究公司TheInformationNetwork指出，中国整体芯片消费增长率将持续超过自制芯片的增幅，因此将有助于带动晶圆厂大量设置的计划，估计在2006年之前可能会兴建5座12寸晶圆厂。中芯国际(SMI-US；0981-HK)在2006年之前可能拥有3座12寸晶圆厂，而宏力半导体和和舰科技也有类似计划。

    对半导体设备产业而言，中国市场确实代表庞大的商机。SEMI表示，中国大陆2004年半导体新设备金额达27.3亿美元，而二手设备销售估计有1.8亿美元。去年底已装机的8寸和12寸晶圆产能约当于每年1.06亿平方英寸。不过，投资银行PiperJaffray预测，全球2005年半导体资本支出预期会减少10-15%，主要是中国和台湾市场的设备订单下滑。台湾今年芯片资本支出预期减少20%，中国在产能过剩的影响下可能衰退50%。

    但中国的设备、芯片原料、和封装产业正在蓬勃发展。SEMI表示，中国目前约有200家封测公司和20家跨国封装原料供应商。中国本身也有40多家半导体和相关微电子产业的设备制造商。
 

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